深度传感器芯片是一种用于测量物体与传感器之间距离的重要组件。那么，深度传感器芯片的背后有哪些技术得以支撑它的强大功能呢？这些芯片通常利用特定的技术，如结构光、激光测距或飞行时间（ToF）等，来计算物体与传感器之间的距离。以下是几种常见的深度传感器芯片：

深度传感器芯片的技术支撑主要包括以下几个方面：

1.时间差测距（Time-of-Flight, ToF）技术：这是一种主动测量技术，通过发送脉冲光并测量其往返时间来计算物体与传感器之间的距离。ToF技术具有高精度、长距离测量和抗干扰能力强等优点，因此在深度传感器芯片中得到了广泛应用。

2.结构光技术：结构光技术通过向物体表面投射特定的光模式，然后利用摄像头捕捉反射光图案，通过计算光图案的形变来推算物体表面的三维形状和深度信息。这种技术可以实现高精度的深度测量，但受限于光照条件和物体表面的反射特性。

3.单光子探测技术：这是一种新型的深度传感技术，它利用单个光子的探测能力来实现高精度的深度测量。这种技术具有极高的灵敏度和抗干扰能力，可以在低光照条件下实现高精度的深度测量。

除了上述主要技术外，深度传感器芯片还需要依赖其他技术来实现更好的性能和功能。

以上为大家总结了深度传感器芯片有哪些技术支撑，这些技术涉及多个领域和技术的融合与创新，这种深度融合使得深度传感器芯片能够在各种应用场景中实现高精度、高稳定性的深度测量和环境感知。